瑞银对AI办事器需求维持乐观，估计2025年英伟达GB200/300 NVL72机柜出货量达2.8万-2.9万个，2026年Blackwell与Rubin系列机柜出货量将增至5万-6万个。跟着阿里巴巴等邦内超大领域企业上调本钱开支，邦内AI根底步骤维持加快，虽订单落地节拍或者慢于海外，但将为中邦PCB企业翻开墟市空间（TAM）。2025年下半年企业结余将映现分解，具备安定AI订单的企业更具上风。

　　智妙手机、PC、通用办事器等守旧界限需求好于预期，这些营业仍占众半中邦PCB企业营收的70%-80%，将有用支持企业事迹下限。全体来看，环球智妙手机出货量预测上调（2025/26年估计12.6亿/12.7亿部，同比+3%/+1%），PC出货量增速上调（2025/26年估计同比+4.4%/+3.4%），通用办事器受益于平台升级与AI驱动的非GPU办事负载拉动，2025/26年出货量估计同比+8.6%/+8.0%，其PCB单车代价量正在CPU平台切换时期也将增加约100%。

　　• BT基板：受存储需求强劲与T-glass（额外电子玻璃）供应缺乏影响，深南电途、Fastprint（速速电途）的BT基板产线年二季度起满负荷运转，局部产物订单可睹性已延至岁尾或明岁首。假使短期存正在反复下单危急，但2026年存储行业上行周期希望延续（瑞银预测2025/26年DRAM晶圆开工量同比+13.2%/+4.6%），BT基板订单延续性有支持，且局部厂商本年以还产物均价（ASP）最高上涨30%，岁尾前仍有上行空间。

　　• ABF基板：持久本土化趋向鲜明，加倍华为通告搭载自研HBM的AI芯片与集群门途图后，深南电途、Fastprint行动本土焦点企业，将直采纳益于本土化加快与邦内AI推算需求增加。

　　• 高端CCL：AI办事器与交流机用高速CCL因合头原质料供应有限，且下一代AI办事器对CCL等第央求晋升（需更高机能质料），均价（ASP）希望进一步上涨，供需方式延续向好。

　　• 守旧CCL：受本钱上升推进，岁尾前或者迎来又一轮调价，但厂商流露此轮上涨幅度将弱于5G周期与疫情功夫，吻合瑞银对“温和上行周期”的判别。其它，办事器与电源需求强劲带头电子铜箔加工费上涨5%，进一步为守旧CCL代价供给支持。

　　瑞银将2026年行业均匀预期市盈率（PE）从26倍上调至32倍（靠拢上一轮5G驱动上行周期的估值下限），以响应对周期峰值邻近的乐观预期，并针对焦点企业调理结余预测与方针价：

　　• 深南电途（Buy）：上调2026/27年结余29%/23%，方针价从171元上调至233元，焦点逻辑是北美ASIC客户AI订单功勋晋升，且泰邦、南通四厂产能2026-27年开释将推进出货与ASP增加，估计2026年AI合连PCB营收占比将超40%（2024年为30%）。

　　• 生益科技（Buy）：上调2026/27年结余16%/14%，方针价从51元上调至67.7元，因其AI办事器/交流机用高速CCL出货占比延续晋升（2025年二季度达15%，高于一季度的13%），且正在英伟达GB300与Rubin系列产物中份额希望晋升，2026年AI合连营收占比估计达20%-30%。

　　• Fastprint（速速电途，Neutral）：上调2026/27年每股收益（EPS）24%/2%，方针价从18元上调至21元，重要因公司胀动ABF产能转型（局部转为高端HDI）与拓展海外客户，希望加快事迹扭亏，但ABF营业仍处早期阶段，短期结余功勋有限。

　　• Avary（奥士康，Neutral）：方针价从51.6元上调至52.5元，估计其AI营业结余需至2026岁尾才渐渐开释，现时估值已响应消费电子需求温和回暖预期，需合切2026年iPhone出货与FPC（柔性电途板）代价量增加潜力。

　　瑞银估计2024-29年环球PCB产值复合增加率达5%（2018-23年为2%），个中办事器PCB以“低双位数”增速领跑，汽车PCB以“高个位数”增速跟进，2029年二者合计占行业产值比重将达32%；消费电子虽占比仍最高（30%），但需求分解，邦内补贴与合税拉动的短期增加将局部抵消硬件需求满堂疲软的影响。产物端，高速PCB、高层板（HLC）、高密度互联板（HDI）、IC基板、高速CCL将是增加最速的细分界限，利好具备合连本事储藏或客户资源的企业。

　　1. 需求端：环球与中邦AI计划进度慢于预期，超大领域企业IDC与办事器本钱开支不足预期，合税加码影响消费电子与汽车需求；

　　2. 需要端：低端CCL产能退出舒缓导致角逐加剧，原质料（如铜、树脂、电子玻璃）代价超预期上涨挤压结余；