邦度常识产权局讯息显示,汉高股份有限及两合公司申请一项名为“使电子元件防水的涂层”的专利,公然号CN121064672A,申请日期为2020年3月。
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一款芯片饱舞韩炯的寻找欲,他基于该芯片自决计划,打制了一款全新的充电宝。
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