邦内高端PCB龙头，众层板/HDI板手艺领先，通过收购酿成“软硬兼具”构造。公司动作PCB硬板龙头，原委近二十载行业深耕，蕴蓄堆积了深奥的手艺与经历，公司众层板和HDI板手艺行业领先，目前24层6阶HDI产物和32层高众层板已实行大量量出货，并具备70层高细密众层线阶高密度互连HDI板量产本领。公司产物广大运用于大数据核心、人工智能、汽车电子、工业互联等规模，并和英伟达、特斯拉、AMD、微软等邦外里出名品牌保留持久合营。2023年，公司通过收购PSL切入PCB软板营业，酿成“软硬兼具”的产物构造。

　　算力需求发生+汽车电动化、智能化、轻量化驱动PCB行业疾速增进，高附加值产物需求繁荣。供职器方面，算力需求弥补带来AI供职器中的PCB用量大幅擢升，个中新增GPU模组的联系PCB产物会是要紧价钱增量，同时，AI供职器高速传输需乞降总线圭表提升动员PCB规格及质料双重升级。英伟达GB200系列的升级希望动员PCB单机价钱量进一步擢升。汽车电子方面，汽车电气化、智能化和轻量化趋向饱舞汽车单车PCB价钱量明显擢升，鉴于汽车对数据传输的牢靠性的请求无间提升，车用PCB中高频PCB、HDI板、FPC等中高阶PCB运用无间增进。遵照Prismark，2024—2028年，环球PCB行业产值将以5.4%的年复合增进率发展，到2028年估计胜过900亿美元。跟着电子产物对PCB板的高密度、高精度、高机能请求越发超过，他日众层板、HDI板、封装基板等高端PCB产物的需求增进将日益明显。

　　公司正在产物、客户、产能三端发力，AI算力需求带来超预期增进空间。产物方面，公司收购PSL酿成“软硬兼具”构造，跟着公司产物机合无间足够，有助于擢升公司举座比赛力，并擢升公司商场份额。跟着高阶HDI线途板、高端众层、高频高速等高附加值产物的占比无间擢升，公司产物机合逐

　　步优化。客户方面，公司精密绑定优质客户，和英伟达、特斯拉、AMD、微软等邦外里出名品牌保留持久深度合营，持久的合营基本为公司HDI板进入大客户供应链设立壁垒，使得公司饱满受益于英伟达AI供职器出货量的疾速增进。产能方面，公司踊跃完满产能构造，计议邦内外洋产能双重保险。

　　赢余预测、估值剖析和投资创议：估计公司2025-2027年归母公司净利润46.50/65.81/81.49亿元，同比增进302.8%/41.5%/23.8%，对应EPS为5.39/7.63/9.45元，PE为18.6/13.1/10.6倍。公司动作PCB硬板龙头，受益于AI供职器需求增进带来的高端PCB需求增进，公司板利市导入大客户并盘踞上风份额，初度遮盖赐与“买入-A”评级。

　　危机提示：AI算力需求不足预期危机；原质料代价转移危机；汇率动摇危机；宏观经济动摇危机。