金融界2025年3月22日音书，邦度学问产权局音信显示，意法半导体邦际公司申请一项名为“电子组件”的专利，公然号CN 119650540 A，申请日期为2024年9月。

　　专利摘要显示，本公然涉及电子组件。一种电子组件，囊括集成电途芯片和盘绕该集成电途芯片的封装。所述电子组件囊括起码个人涂覆所述集成电途芯片的一侧的第一导电区域。所述第一导电区域囊括紧要包括铋的合金。

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